Přehled služeb

30 - CT A X-RAY ANALÝZY

výsledný snímek takzvané porozity pomocí analýzy
Možnost expresního režimu měření (24 h)
ROZSAH
  • Nedestruktivní zkoušení finálních a vyvíjených výrobků
  • Charakteristika vnitřní struktury materiálů 
  • Kontrola rozměrů, geometrické tolerance
  • Charakteristika a analýza materiálů vyztužených vlákny 
  • Kontrola pájených spojů
  • Hodnocení pórovitosti
  • Kontrola baterií
  • Kontrola sestav (tvar a poloha)
  • Optimalizace aditivní výroby
  • Korekce vstřikovacích forem
VYBAVENÍ
  • GE phoenix v|tome|x L240 - vzorky do 50 kg a 1,2 m
  • GE phoenix v|tome|x M300 - schopnost průniku do oceli až 6 cm
  • Thermo Fisher Scientific Heliscan - vysoká kvalita dat díky spirálové trajektorii
  • RIGAKU nano3DX - rozlišení až 0,27 µm/voxel
VÝHODY
  • Měření v pracovních podmínkách (teplota, tlak, napájení elektrickou energií)
  • 2D rentgenové zobrazování
  • Kombinace s dalšími technikami (spektroskopie, metalografie...)
  • Vývoj dlouhodobé analýzy
  • Akreditované metrologické měření
  • Možnost expresního režimu měření (24 h)
NORMY
  • VDI-VDE 2630
  • P 201/VW 50097, P 202/VW 50093
  • ASTM E155, ASTM E446, ASTM E505
  • ČSN EN ISO 9712
  • ČSN ISO/IEC 17025
Pokročilá CT a rentgenová analýza

Naše komplexní zařízení pro nedestruktivní testování využívá nejmodernější zařízení pro detailní vizualizaci vnitřní struktury. Pomocí přístrojů GE phoenix v|tome|x series (zvládne vzorky o hmotnosti až 50 kg s průnikem do oceli až 6 cm), Thermo Fisher Scientific Heliscan a RIGAKU nano3DX s rozlišením až 0,27 µm/voxel provádíme rozměrové kontroly, hodnocení pórovitosti a charakterizaci materiálů. Naše služby zahrnují i kontroly baterií, analýzu pájených spojů a optimalizaci aditivní výroby.

Flexibilní testování a shoda s průmyslovými standardy

Flexibilní testování a dodržování průmyslových předpisů. Nabízíme výjimečnou flexibilitu s měřeními prováděnými za různých pracovních podmínek a v případě potřeby expresní 24hodinový servis. Naše schopnosti zahrnují 2D rentgenové zobrazování a integraci s doplňkovými technikami, jako je spektroskopie a metalografie. Všechny testy provádíme podle přísných norem včetně VDI-VDE 2630, P201/VW50097, P202/VW50093 a příslušných specifikací ASTM. Laboratoř si udržuje akreditaci podle norem ČSN EN ISO 9712 a ČSN ISO/IEC 17025, což zaručuje metrologicky správné a spolehlivé výsledky.

Více o CT a X-ray analýzách

K odhalení skrytých vad komponentů, které nejsou detekovatelné vizuální kontrolou, se využívá nedestruktivní testování (NDT). Základním nástroji jsou průmyslové rentgenové systémy a počítačová tomografie (CT), které umožňují detailní zobrazení vnitřní struktury materiálu bez jejich poškození.

 

Metody CT a X-ray se používají pro charakterizaci vnitřní struktury, rozměrové kontroly, analýzu pórovitosti i hodnocení pájených spojů. Uplatnění nacházejí jak ve fázi vývoje, tak při kontrole finálních komponentů, například světlometů, turbodmychadel, senzorů nebo baterií. Zjištěné závady napomáhají určit, zda vznikly v důsledku výrobního procesu, nevhodně zvoleného materiálu nebo provozního přetížení.

Změny vnitřní struktury

Průmyslový rentgenový systém pro 3D počítačovou tomografii GE phoenix v|tome|x L240 provádí analýzu komponentů o hmotnosti až 50 kilogramů a délce do 1,2 metru, a to jak plastových, tak kovových. Odhaluje praskliny, póry, bubliny a další strukturální vady, které mohou negativně ovlivnit životnost a funkčnost výrobku.

 

Pórovitost vzniká zejména v důsledku zachycení plynů během výrobního procesu, například při vstřikování plastů nebo lití kovů. CT analýza přesně lokalizuje tyto vady a kvantifikuje jejich rozsah.

 

Moderní CT a rentgenová metrologie umožňuje nejen vizualizaci vnitřní struktury, ale také přesné měření vnitřních rozměrů a geometrických odchylek s vysokou přesností. Tyto diagnostické metody se využívají také při kontrole celých sestav, kde lze ověřit správný tvar, polohu a orientaci dílů, deformace a rozměrové odchylky, přítomnost cizích částic a celkovou integritu sestavy.

Vybrané aplikace CT a X-ray analýz

Analýza kompozitních materiálů vyztužených vlákny zahrnuje hodnocení orientace a rozložení vláken, kvalitu vazby mezi vláknem a matricí, přítomnost dutin a dalších skrytých vad, které ovlivňují mechanické vlastnosti materiálů. 

 

Kontrola pálených spojů na deskách plošných spojů odhaluje vady, jako jsou trhliny, póry, nedostatečné prolití nebo studené spoje. Sleduje se smáčivost a kvalita spojení materiálů

 

Nedestruktivní testování baterií umožňuje analýzu vnitřní struktury článků bez jejich poškození. Vyhodnocuje se kvalita spojů, degradace materiálů, poškození elektrod, rovnoměrnost struktury a integrita separačních vrstev.

Optimalizace 3D tisku

Rentgenové skenování je klíčovým nástrojem pro optimalizaci aditivní výroby (3D tisku). Detekuje vnitřní vady, jako jsou póry nebo nedostatečné slinutí vrstev, a přispívá ke zlepšení kvality, přesnosti a mechanických vlastností dílů vyráběných vrstvovým přidáváním materiálu. 

 

CT analýza má využití při korekci vstřikovacích forem. Poskytuje zpětnou vazbu mezi plastovým výliskem a konstrukcí formy. Identifikuje nerovnoměrné plnění dutiny, deformace, rozměrové odchylky, problémy s vtokovým systémem a umožňuje optimalizovat tloušťku stěn v celé geometrii. Na základě vyhodnocení vnitřní struktury výlisků lze cíleně upravovat formu.

Měření v pracovních podmínkách

Diagnostiku a měření je možné provádět také v pracovních podmínkám konkrétního dílu nebo sestavy. Odehrává se tak za stejných podmínek, ve kterých díl či sestava reálně funguje. Na rozdíl od laboratorního měření se zde neoddělují vlivy prostředí, naopak jsou záměrně zahrnuty pro získání co nejvěrnějšího obrazu skutečného chování. Je možné simulovat teplotu, tlak či napájení elektrickou energií, což umožňuje přesnější vyhodnocení provozní spolehlivosti.

 

Nedestruktivní testování se dá efektivně kombinovat s dalšími analytickými metodami, jako je spektroskopie a metalografie. 

 

Spektroskopie (neinvazivní metoda) stanovuje chemické složení materiálu, strukturu molekul a vazeb, přítomnost prvků a stav materiálu na základě interakce elektromagnetického záření s hmotou. 

 

Metalografie je naopak destruktivní metoda, při které se vzorek odebírá vyříznutím dílu. Slouží k detailnímu zobrazení mikrostruktury materiálu a často se využívá k ověření vad detekovaných CT nebo rentgenovou analýzou, zejména u pájených spojů.

Pro více informací
kontaktujte našeho specialistu